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台积电代工LG首款AP发布!

台积电代工生产 LG 第一款 AP 公布!日本 G3 Screen 手机上抢鲜內建

销售市场谣言已久的 LG 电子器件(LG Electronics Inc.)第一款移动智能终端CPU(AP)总算亮相!

LG 电子器件 24 日发布新闻公布,具有八关键构架、适用 LTE-A Cat.6 连接网络技术性的全新运用CPU“NUCLUN ”会在这周公布,将内始建专业为日本市场设计的智能机“G3 Screen”之中。 9to5Google 报道,NUCLUN 是由台积电代工生产生产制造。

NUCLUN 选用安谋(ARM)“big.LITTLE”技术性,可以多工执行任务,之中內建的四个 1.5GHz 关键(ARM Cortex-A15)将有着性能卓越,而四个 1.2GHz 关键(ARM Cortex-A7)则会解决计算抗压强度较低的工作中。此外,NUCLUN 也适用次世代游戏 4g 互联网“LTE-A Cat.6”、较大网络速度达 225Cbps,另外也适用当今的 LTE 技术性。

LG 第一款内建 NUCLUN 的智能机“G3 Screen”承继 LG G3 的设计方案、照相机与 UX 操作面板,但选用 5.9 寸 Full HD IPS 显示屏与超拟确实 1W 音箱,能为客户产生最后极的智能机感受。LTE-A Cat.6 互联网则可让 G3 Screen 的材料网络速度做到传统式 4g LTE 互联网的三倍快,出示真实畅顺的多媒体系统欣赏感受。

韩国媒体 etnews 曾于 7 月 1 日报道,内部人士表露,LG 电子器件继 28 纳米技术的 Odin 集成ic以后,继续努力开发设计 16 纳米技术,预订今年年底或今年年底台积电批量生产 16 纳米技术 FinFET(鳍式场效电晶体)时,刚开始资金投入试生产。LG 电子器件此前产品研发的 28 纳米技术集成ic,也由台积电代工生产,将在第三季或今年年底前用以 LG 智能机。

一般觉得,LG 电子器件彻底仰赖高通芯片(Qualcomm)供货 AP,自主产品研发是为了更好地分散化供应链管理,并获得讨价还价优点。但是内幕人员强调,LG 电子器件促进 AP 业务流程,是为了更好地中远期开发设计高档 AP 集成ic,可能不断提高单独产品研发的 AP 特性;如果该企业一如预估成功批量生产 16 纳米技术 AP,有望在首尔半导体业更有知名度。三星电子也产品研发 AP,可是近些年三星高档智能机越来越低选用三星自做 AP。

(MoneyDJ新闻报道 新闻记者 郭妍希 报道)

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  • 公布时间 2014 年 10 月 24 日
  • 归类 集成ic
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